TD1109
应用领域:散热组件、传感器、传感器
产品简介:TD 1109是一款单组分环氧导热粘接胶,固化后拥有极佳的抗冲击强度,粘接强度,具有高硬度、耐腐蚀、绝缘、抗老化等优势,对铜铝PCB等材质有着优异的粘接附着力,广泛应用于散热组件、芯片、传感器、电子元器件的固定、填充和密封保护。
概述:

技术体系 环氧树脂
外观 黑色膏状
密度@25℃,[ASTM D792] 1.5~1.6 g/cm³
粘度@25℃,[GB/T 2794-2013] 100~150 Pa·s
固化方式 60min@130℃
使用温度 -40~150℃
应用 导热粘接材料
TD 1109是一款单组分环氧导热粘接胶,固化后拥有极佳的抗冲击强度,粘接强度,具有高硬度、耐腐蚀、绝缘、抗老化等优势,对铜铝PCB等材质有着优异的粘接附着力,广泛应用于散热组件、芯片、传感器、电子元器件的固定、填充和密封保护。


典型优势:

• 单组分,适合多种施胶工艺:点胶、印刷均可
• 加热快速固化
• 良好的导热性,导热系数1.3 W/m·K
• 高粘接强度、高剥离强度
• 低膨胀系数,耐油及耐化学性好


固化表现物理性能:

邵氏硬度,[ASTM D2240] 80~85 Shore D
拉伸强度,[ASTM D412] 45 MPa
断裂伸长率,[ASTM D412] 4.5 %
导热系数,[ASTM D5470] 1.3 W/m·K
热膨胀系数< 120℃,TMA 5.5 ppm/K
玻璃化温度 115
吸水量@25℃*24h 0.21 %
剪切强度,[ASTM D1002],铝-铝 18 MPa

固化表现电气性能:

介电强度,[ASTM D149] 17 kV/mm
体积电阻率@25℃,[ASTM D257] 1.23×10^16 ohm-cm
介电常数@1kHz,[ASTM D150] 3.0 /

工艺说明:

• 从低于实际温度环境中取出使用时,请安排足够时间让胶水回到使用环境的平衡温度。在确认胶水恢复至常温前请不要使用。
• 开盖后使用完胶水请及时密封,放置于低温干燥环境内,以免损坏。


储存要求:

• 产品应存放在干燥的未开封容器中。存储信息可以在产品容器标签上标明。
• 储存期: 0~5℃,保质期为3个月,20~25℃,保质期为1个月。

• 从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染,不要将产品再放回原始容器。


注意事项 :

• 有关本产品的安全处理信息,请参阅安全数据表(SDS)。不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考。请联系当地的质量部门获取有关此产品规格的帮助和建议。
• 使用前确保待粘接元器件及容器清洁,包装表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物,防止影响其粘结性能。
• 上述固化条件只是指导建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备,烘箱负载和实际烘箱温度而有所不同。

包装规格 :

• 规格一:1 kg/罐,12 kg/箱
• 规格二:5 kg/罐,20 kg/箱
• 规格三:30 mL/支,50 支/箱


• 本文件所载是同迪认为可靠的资料,该产品说明中的数据、所述的产品性能仅视为代表当前被测试产品,不应看作技术规格。
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