电子元器件冷热循环、长期振动易出现脱粘、元件损伤，传统硬环氧应力大，有机硅粘接差、易出现催化剂中毒问题。TD6112-03 双组份阻燃环氧软胶，兼顾环氧粘接优势与硅胶柔软特性，是电容器、电机、线路板等精密器件的高可靠灌封材料。

核心产品优势

TD6112-03 采用柔性改性填料体系，固化后硬度 Shore A 55~65，柔软度对标有机硅灌封胶，具备超低内应力，大幅缓解温变带来的挤压损伤；胶体对金属、PCB、塑料基材粘结力优异，使用过程无催化剂中毒风险，防潮、耐水、耐老化性能优于普通有机硅产品。 混合后低粘度、自带自消泡、流平佳，室温 / 加温双固化，固化放热少、收缩率＜0.5%，表面光亮平整；通过 UL94 V-0 阻燃认证，导热系数≥0.8W/(m・k)，兼顾散热与绝缘防护。

2025.10制作的6112-03样品胶块

关键公开性能数据

1. 原料外观：A 胶黑褐色流体，B 胶微黄透明；配比重量 A:B=2:1，25℃可操作 60~90 分钟

2. 固化条件：常温 24~48h 或 65℃加温 2~3h

3. 电气绝缘：体积电阻率 2.7×10¹⁵Ω・cm，绝缘强度＞21KV/mm

4. 机械韧性：断裂伸长率＞15%，线性膨胀系数 230~550ppm/m・℃

5. 工艺适配：手工、自动化灌胶均可，复杂元器件可分次灌注真空脱泡，操作容错性高

产品适配电容器、电子模块、线路板、直线电机等各类电子器件，包装可定制，常温储存 1 年，属普通化学品运输无特殊限制。

TD6112-03 突破传统环氧与有机硅材料短板，以低硬度、低应力、强粘接、高防潮四大核心优势，解决精密电子长期封装失效难题，兼顾简易生产工艺与长效环境防护，为各类电子设备提供稳定可靠的灌封保护。