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技术体系 | 环氧树脂 |
外观 | 灰色 |
密度@25℃,[ASTM D792] | 1.2 g/cm³ |
粘度@25℃,[GB/T 2794-2013] | 117 Pa·s |
固化方式 | 4s@365nm |
30min@80℃ | |
使用温度 | -40~110℃ |
应用 | 高强度结构粘接 |
TD 1104是一款专门为温度敏感型电子元器件的组装而设计的单组分环氧粘接胶,可通过紫外光照进行预固化,随后加热完全固化,固化后粘接效果好,并具有良好的耐湿性。 |
典型优势:
• 双固化体系:UV快速固化、低温固化
(30min@80℃)
• 高触变性
• 对PA、PC、铝等各种基材具有良好的粘接力
• 低热膨胀系数
固化表现物理性能:
邵氏硬度,[ASTM D2240] | 86 | Shore D |
拉伸强度,[ASTM D412] | 40~50 | MPa |
断裂伸长率,[ASTM D412] | 5.0 | % |
热膨胀系数< Tg,TMA | 61.8 | ppm/K |
玻璃化温度 | 82 | ℃ |
线性收缩率 | 0.2 | % |
剪切强度,[ASTM D1002],钢-钢 | 26 | MPa |
吸水率@100℃*2h | 0.24 | wt.% |
固化表现电气性能:
介电强度,[ASTM D149] | 25 | kV/mm |
体积电阻率@25℃,[ASTM D257] | 1.23×10^16 | Ω·cm |
工艺说明:
• 从低于实际温度环境中取出使用时,请安排足够时间让胶水回到使用环境的平衡温度。在确认胶水恢复至常温前请不要使用。
• 提高或降低固化温度、辐照强度、辐照时间会造成固化时间及效果对应的提升或降低。
• 通过纯加热固化可以实现最大程度的粘接效果。
• UV预固化和加热固化的操作时间间隔不应超过1个小时。
• 固化反应会释放一定热量,如胶水用量较多会造成过热,这种情况需要选择稍低的固化温度。
• 无论是否进行UV预固化,最终必须通过加热才会实现完全固化。
储存要求:
• 本产品应存放在干燥的未开封容器中,应密封、避光、防潮、低温储存。
• 储存期:2~8℃,保质期为12个月; 20~25℃,保质期为15天。
• 采用防潮包装的密封容器。从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染,不要将产品再放回原始容器。
注意事项 :
• 有关本产品的安全处理信息,请参阅安全数据表(SDS)。不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考。请联系当地的质量部门获取有关此产品规格的帮助和建议。
• 使用前确保待粘接元器件及容器清洁,包装表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物,防止影响其粘结性能。
• 上述固化条件只是指导建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备,烘箱负载和实际烘箱温度而有所不同。
包装规格 :
• 规格一:1 kg/罐,12 kg/箱
• 规格二:5 kg/罐,20 kg/箱
• 规格三:30 mL/支,50 支/箱
• 本文件记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
• 本文件所述产品在生产过程中的特性,以及在任何既定最终使用环境下的适宜性,取决于各种条件,例如化学兼容性、温度和任何同迪未知的其它可变因素。用户有责任根据实际最终使用要求,评估生产环境及最终产品,确认适合您使用目的产品。
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