控制器灌封
应用领域:于各类控制器模块一般 防潮灌封
产品简介:双组份有机硅、阻燃、导热
产品型号 产品特点 固化方式 导热率
W/ m-k
阻燃性 工作温度/℃ 应用
TD 2871 双组份有机硅 、阻燃、
导热
常温12-24小时固化
或加热固化( 80℃ 、20分钟 )
0.8 Ul94 V0 -40~200 适用于各类控制器模块一般
防潮灌封
TD 2872-1 .5 双组份有机硅 、阻燃、
高导热1. 5W
常温12-24小时固化
或加热固化( 80℃ 、20分钟 )
1.5 UL94 V0 -40~200 适用于高导热需求的灌封
TD 2872-2 .0 双组份有机硅 、阻燃、
高导热2.0W
常温12-24小时固化
或加热固化( 80℃ 、20分钟 )
2.0 UL94 V0 -40~200 适用于高导热需求的灌封
TD 6110-11 双组份透明柔性环氧、
性能稳定 、防水优异、
不中毒
常温12-24小时固化
或加热固化( 50℃ 、3-4小时 )
/ / -40~ 120 适用于对防潮要求较高的
透明灌封
TD 6112-28 双组份柔性环氧 、粘
接性能优 、防水性能
优 、高韧性
常温12-24小时固化
或加热固化( 120℃ 、2小时 )
0.6 UL94 V0 -40~ 180 适用于对防潮要求较高模块的灌封