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产品型号 | 产品特点 | 固化方式 |
导热率 W/ m-k |
阻燃性 | 工作温度/℃ | 应用 | ||||||||||||||||
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TD 2871 |
双组份有机硅 、阻燃、 导热 |
常温12-24小时固化 或加热固化( 80℃ 、20分钟 ) |
0.8 | Ul94 V0 | -40~200 |
适用于各类控制器模块一般 防潮灌封 |
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TD 2872-1 .5 |
双组份有机硅 、阻燃、 高导热1. 5W |
常温12-24小时固化 或加热固化( 80℃ 、20分钟 ) |
1.5 | UL94 V0 | -40~200 | 适用于高导热需求的灌封 | ||||||||||||||||
TD 2872-2 .0 |
双组份有机硅 、阻燃、 高导热2.0W |
常温12-24小时固化 或加热固化( 80℃ 、20分钟 ) |
2.0 | UL94 V0 | -40~200 | 适用于高导热需求的灌封 | ||||||||||||||||
TD 6110-11 |
双组份透明柔性环氧、 性能稳定 、防水优异、 不中毒 |
常温12-24小时固化 或加热固化( 50℃ 、3-4小时 ) |
/ | / | -40~ 120 |
适用于对防潮要求较高的 透明灌封 |
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TD 6112-28 |
双组份柔性环氧 、粘 接性能优 、防水性能 优 、高韧性 |
常温12-24小时固化 或加热固化( 120℃ 、2小时 ) |
0.6 | UL94 V0 | -40~ 180 | 适用于对防潮要求较高模块的灌封 |