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技术体系 | 环氧树脂 |
外观 | 黑色 |
密度@25℃,[ASTM D792] | 1.6 g/cm³ |
粘度@25℃,[GB/T 2794-2013] | 117 Pa·s |
固化方式 | 5s@365 nm |
30min@120℃ | |
使用温度 | -40~180℃ |
应用 | 电子元器件粘接 |
TD 1105是一款耐湿热和耐老化性能优异的单组分环氧粘接胶,可通过紫外光照进行预固化,随后加热完全固化,固化后粘接效果好,适用于电子器件的结构粘接。 |
典型优势:
• 双固化体系:UV快速固化、低温固化
• 耐湿热性能优异
• 耐老化性能优异
• 对PA、PC、铝等各种基材具有良好的粘接力
固化表现物理性能:
邵氏硬度,[ASTM D2240] | 95 | Shore D |
拉伸强度,[ASTM D412] | 41 | MPa |
断裂延伸率,[ASTM D412] | 6.0 | % |
玻璃化温度 | 179 | ℃ |
热膨胀系数< Tg,TMA | 48.5 | ppm/K |
体积收缩率 | 1.6 | % |
剪切强度,[ASTM D1002],钢-钢 | 36 | MPa |
吸水率@100℃*2h | 0.08 | wt.% |
固化表现电气性能:
介电强度,[ASTM D149] | 23 | kV/mm |
体积电阻率@25℃,[ASTM D257] | 1.30×10^16 | Ω·cm |
工艺说明:
• 从低于实际温度环境中取出使用时,请安排足够时间让胶水回到使用环境的平衡温度。在确认胶水恢复至常温前请不要使用。
• 提高或降低固化温度、辐照强度、辐照时间会造成固化时间及效果对应的提升或降低。
• 通过纯加热固化可以实现最大程度的粘接效果。
• UV预固化和加热固化的操作时间间隔不应超过1个小时。
• 固化反应会释放一定热量,如胶水用量较多会造成过热,这种情况需要选择稍低的固化温度。
• 无论是否进行UV预固化,最终必须通过加热才会实现完全固化。
储存要求:
• 本产品应存放在干燥的未开封容器中,应密封、避光、防潮、低温储存。
• 储存期:2~8℃,保质期为6个月; 20~25℃,保质期为14天。 • 采用防潮包装的密封容器。从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染,不要将产品再放回原始容器。
注意事项 :
• 有关本产品的安全处理信息,请参阅安全数据表(SDS)。不适用于产品规格此处包含的技术数据仅供参考。请联系当地的质量部门获取有关此产品规格的帮助和建议。
• 使用前确保待粘接元器件及容器清洁,包装表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物,防止影响其粘结性能。
• 上述固化条件只是指导建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备,烘箱负载和实际烘箱温度而有所不同。
包装规格 :
• 规格一:1 kg/罐,12 kg/箱
• 规格二:5 kg/罐,20 kg/箱
• 规格三:30 mL/支,50 支/箱
• 本文件记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
• 本文件所述产品在生产过程中的特性,以及在任何既定最终使用环境下的适宜性,取决于各种条件,例如化学兼容性、温度和任何同迪未知的其它可变因素。用户有责任根据实际最终使用要求,评估生产环境及最终产品,确认适合您使用目的产品。
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